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多晶硅半導體水性切削液

一、產品用途路博達多晶硅切削液適用于多晶硅半導體材料的多線切割，多晶硅半導體的晶塊內圓切削的潤滑、降溫、清洗防銹。二、性能特點 1.極強的攜載性能、懸浮性能； 2.路博..

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多晶硅半導體水性切削液

一、產品用途

路博達多晶硅切削液適用于多晶硅半導體材料的多線切割，多晶硅半導體的晶塊內圓切削的潤滑、降溫、清洗防銹。

二、性能特點

1.極強的攜載性能、懸浮性能；

2.路博達多晶硅切削液克服了傳統中性切削液單一機械作用的缺點，將化學劈裂作用與機械切割作用完美的結合在一起，作用力均一穩定，有效解決了切片工藝中的應力腐蝕問題，從而大幅度降低了損傷；

3.有效解決了切屑和切粒粉末的再沉積問題，避免了硅表面的化學鍵合吸附現象，便于硅片的清洗和后續加工；

4.路博達多晶硅切削液散熱效果好

5.無離子污染，有效消除金屬離子尤其鐵離子的污染；

6.良好的清洗滲透性能，可防止工具磨具鈍化，對磨具具有良好的自銳作用，提高工具的切削力，延長工具的使用壽命，縮短單個工件加工時間；

7.路博達多晶硅切削液突出的潤滑性能，明顯降低切削工件時產生的噪音，減少劃痕、表面粗超、崩邊、碎片等現象的出現，明顯改善加工工件的表面質量，大幅度提高工件的光潔度。

8.良好的防銹性能，抗腐臭性能，產品穩定性好，使用壽命長；

9.水性環保產品；

三、使用方法

1.使用新鮮水質或蒸餾水稀釋使用；

2.一般切割：建議使用濃度：10—20%；

3.對于帶磨料的研磨切削：建議高濃度使用，以現場工藝要求確定最佳使用濃度。

四、注意事項

1.保持切削液的清潔，禁止混入金屬切屑、機油、線毛等雜物；禁止用工作液洗手、洗抹布；

2.嚴禁食用；

3.遠離兒童存放。

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